7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025中國存儲模組上市公司研究報告》聚焦全球半導體存儲模組行業發展態勢及中國上市公司企業表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢，涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

中國存儲模組市場在過往數年展現出強勁的增長態勢，從2019年的約2200億元攀升至2023年的超3500億元，期間年復合增長率（CAGR）約為12% 。步入2024年，這一市場延續了增長的步伐，并且在諸多因素的推動下，呈現出更為多元的發展格局，表現顯著高于全球均值。在產品類別上，中國大陸地區上市公司中，江波龍、德明利與佰維存儲在客戶和產品類別等方面較為接近，香農芯創也計劃布局存儲模組業務；中國臺灣地區上市公司中，威剛、創見信息主要經營存儲模組類產品的銷售，與佰維存儲產品類似，但缺少芯片類產品；群聯電子經營主控芯片、嵌入式存儲芯片及存儲模組類產品的銷售。在經營模式上，佰維存儲自建封測制造產能，而上述同行業公司主要依托委外代工。在嵌入式存儲領域，佰維存儲是國內市場份額前列的自主品牌企業。

以下是報告內容精選：

市場規模與趨勢

根據TrendForce數據，2022年全球內存模組供應商主要來自美國、中國大陸以及中國臺灣，其中金士頓以78.12%的占比位列第一，海外龍頭模組廠商地位穩固，中國大陸廠商記憶科技、嘉合勁威、金泰克分別以3.78%、2.88%、2.33%的市場份額位列第2、4、5位，合計市場份額為8.99%。2022年全球固態硬盤市場中，金士頓以28%的占比列第一，中國大陸廠商雷克沙（江波龍收購）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分別為8%、8%、6%、5%，合計達27%。中國是全球最大的半導體市場之一，國產替代空間廣闊，隨著存儲芯片逐漸國產化替代進程，國內存儲模組廠商有望持續提升市場份額。

據TrendForce數據顯示，全球存儲模組市場規模從2019年約800億美元攀升至2021年峰值近1500億美元，2022年深度回調至約1100億美元（需求疲軟+庫存高企），2023年觸底反彈至約1200億美元。未來五年，存儲模組行業的CAGR將回升至15%-20%，核心驅動力來源于四個方面：1)AI服務器（高帶寬HBM需求爆發，TrendForce預計2024年HBM市場增速超200%）；2)數據中心升級（DDR5/LPDDR5滲透率提升）；3)智能汽車存儲容量倍增（自動駕駛等級提升）；4)PC/手機換機潮（Win11+AI功能普及）。

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌，連跌八季，至2023年第四季起漲。NAND Flash方面，合約價自2022年第三季開始下跌，連跌四季，至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下，二者價格走勢均取決于供應商產能利用率情況。

2024Q1：2024年針對第一季價格趨勢，TrendForce集邦咨詢維持先前預測，DRAM合約價季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18-23%；

2024Q2：雖然目前市場對2024Q2整體需求看法仍屬保守，但DRAM與NAND Flash供應商已分別在2023Q4以及2024Q1調升產能利用率，NAND Flash下游采購方也將在2024Q1陸續完成庫存回補。因此，DRAM、NAND Flash在2024Q2合約價季漲幅皆收斂至3~8%；

2024Q3：進入傳統旺季，需求端預期來自北美云端服務廠商（CSP）的補貨動能較強，在預期DRAM及NAND Flash產能利用率均尚未恢復至滿載的前提下，兩者合約價季漲幅有機會同步擴大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受益于平均單價提高，DRAM季度漲幅有望持續擴大；

2024Q4：第四季在供應商能夠維持有效的控產策略的前提下，漲勢應能延續，預估DRAM合約價季漲幅約8~13%：DRAM合約價漲幅擴大的原因是來自DDR5與HBM產品市場滲透率上升，若僅觀察單一產品，例如DDR5仍可能出現季跌，這意味著2024年度的DRAM合約價上漲并非所有顆粒類別全面上揚。NAND Flash合約價季漲幅則預估0~5%。

中國存儲模組市場從2019年約2200億元增至2023年超3500億元，CAGR約12%，顯著高于全球均值。在產品類別上，中國大陸地區上市公司中，江波龍、德明利與佰維存儲在客戶和產品類別等方面較為接近，香農芯創也計劃布局存儲模組業務；中國臺灣地區上市公司中，威剛、創見信息主要經營存儲模組類產品的銷售，與佰維存儲產品類似，但缺少芯片類產品；群聯電子經營主控芯片、嵌入式存儲芯片及存儲模組類產品的銷售。在經營模式上，佰維存儲自建封測制造產能，而上述同行業公司主要依托委外代工。在嵌入式存儲領域，佰維存儲是國內市場份額前列的自主品牌企業。根據中國閃存市場調研數據，佰維存儲eMMC及UFS在全球市場占有率達到2.4%，排名全球第8，國內第2。

市場動態分析

在半導體存儲模組行業，近一年來產品價格波動呈現出復雜態勢。以 NAND Flash 模組為例，自 2023 年下半年起市場回暖，但過程波折。2023 年 7 月 NAND Flash 價格觸底反彈，原廠通過擴大減產推動價格回升，9 月下游補庫存，SSD 模組出貨量回升帶動 NAND Flash 漲價，11 月迎來量價齊升（TrendForce 數據）。進入 2024 年，1 - 4 月 AI 服務器用 NAND Flash 需求大增，各容量規格缺貨，報價持續上漲 ，如西部數據、三星等紛紛發出漲價通知。然而，手機和 PC 應用的 NAND Flash 需求增量較小，且從 2023 年第四季度開始，PC 和智能手機客戶的 NAND Flash 庫存攀升，導致 Client SSD、eMMC、UFS 等產品價格雖從低點反彈超 60%，但 2024 年第一季度因市場需求未跟上供應增長，漲價勢頭減弱，部分廠商甚至降價搶單 。

在需求端，2024 年，隨著 5G 技術的深度普及以及物聯網、人工智能等新興產業的蓬勃發展，對存儲模組的需求呈現爆發式增長。就拿企業級市場來說，數據中心的大規模擴建以及云計算服務的日益普及，促使對高性能、大容量存儲模組的需求急劇上升。國際數據公司（IDC）數據顯示，2024 年中國企業級固態硬盤市場規模達到 62.5 億美元，與 2023 年相比增長 187.9% 。企業級 NVMe SSD（固態硬盤）作為數據中心、云計算、人工智能和高性能計算等領域的關鍵存儲設備，2023 年中國市場需求量約為 150 萬塊，市場規模達到 200 億元人民幣；到了 2024 年，需求量預計增長至 200 萬塊，市場規模有望突破 250 億元人民幣 。這一增長趨勢主要源于云計算和 AI 服務提供商（如阿里云、騰訊云）對高性能存儲的強烈需求，以及從 SATA/SAS 到 NVMe 的技術升級趨勢。

在消費級市場，智能手機、PC 等終端產品的更新換代，對存儲模組的性能和容量提出了更高要求。全球智能手機市場自 2023Q3 起出現回暖趨勢，2023Q3 - 2024Q1 全球單季度智能手機出貨連續三季同比實現增長，為 2021 年以來首次。TechInsights 無線智能手機戰略高級總監表示，2024 年全球智能手機出貨量預計將實現 3% 的年增長率 。同時，單機搭載容量方面，TrendForce 預測 2024 年單機搭載容量有望成長 7.9% 。在 PC 領域，據 TechInsight 預測，全球筆電市場在 2024 年迎來反彈，出貨量同比增長 11% 。搭載 Intel 新 CPU Meteor Lake 的機種在 2024 年內實現量產，由于該平臺僅支持 DDR5 與 LPDDR5，加速了 DDR5 超越 DDR4 成為市場主流，促進 PC 平均搭載容量持續提升。集邦咨詢預測，2024 年 PC DRAM 平均搭載容量年成長率有望達 12.4% 。

從供給側來看，國內存儲模組廠商在技術研發和產能擴充方面持續發力。一些頭部企業加大了對主控芯片研發、先進封裝技術等方面的投入，提升了產品的競爭力。2024 年，國產存儲模組在市場中的份額逐步擴大。以內存模組中的 DDR5 為例，它作為新一代的高性能內存技術，主要用于服務器、數據中心和高端 PC 市場。2023 年中國 DDR5 內存模組的市場需求量約為 3 億 GB，市場規模達到 300 億元人民幣；預計 2024 年需求量將增長至 4 億 GB，市場規模有望突破 400 億元人民幣 。隨著 DDR5 技術的進一步普及，預計到 2025 年，中國市場的 DDR5 內存模組需求量將達到 5 億 GB，市場規模接近 500 億元人民幣 。在 2024 年，DDR5 在中國內存模組市場的占比約為 30% - 40%，到 2025 年預計占比將提升至 50% - 60% 。這一變化不僅反映了市場對高性能內存技術的認可，也體現了國內廠商在技術追趕和市場拓展方面的成果。

在價格方面，2023H2 以來，隨著行業供需格局的逐漸改善，DRAM/NAND 價格指數已出現明顯復蘇，分別從低點反彈25.90%/82.85%（截至2024/7/2）。進入 2024 年，雖然存儲晶圓價格存在一定波動，但整體上，隨著市場需求的增長以及廠商產能的合理調控，存儲模組價格在相對穩定中呈現出因產品性能和應用場景而異的差異化走勢。高性能、大容量的企業級存儲模組價格較為堅挺，而消費級存儲模組價格則在競爭和技術進步的雙重作用下，保持著一定的性價比優勢。

綜合以上因素，2024年中國存儲模組市場規模持續擴張，預計全年市場規模有望達到4000億元以上，增長率高于過往數年平均水平，達到15%左右。這一增長不僅得益于傳統應用領域的需求復蘇，更得益于新興技術和產業帶來的新機遇。然而，市場也面臨著諸如國際競爭加劇、技術迭代加速等挑戰，國內存儲模組廠商需不斷提升技術創新能力，優化產品結構，加強產業鏈協作，以在全球市場競爭中占據更有利的地位，實現市場規模的持續穩健增長。

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以江波龍、佰維存儲、香農芯創、德名利等7家上市企業為樣本，單獨拆分了每家公司存儲模組業務的財務數據，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，模組行業上市公司總收入309.31億元，同比增長86.46%，毛利率約17.75%，研發占比為4.26%。股價方面，行業全年震蕩調整，年末較年初上漲4.58%。

以下是報告內容精選：

財務數據分析

（1）整體財務表現對比：

注：本表中“營業收入”、“毛利”為該公司存儲模組產品的營業收入與毛利。

2024年，模組行業上市公司總收入為309.31億元，同比增長86.46%（中位數）；毛利潤為56.29億元，毛率為17.75%（中位數），研發占比為4.26%（中位數）。

從營收表現來看，營業總收入前三分別是：江波龍（174.64億元）、佰維存儲（66.95億元）、德明利（47.73億元）。

營收同比增長前三的企業分別是：前三名：香農芯創（210615%）、萬潤科技（302%）、德明利（168.74%）。

從毛利潤表現上來看，盈利前三名的企業分別是：江波龍（33.27億元）、佰維存儲（12.18億元）、德明利（8.47億元）。

從毛利率來看，前三名的企業是同有科技（41.61%）、江波龍（19.05%）、佰維存儲（18.19%）。

從研發費用占比來看，前三名的企業是同有科技（20.91%）、佰維存儲（6.68%）、江波龍（5.21%）。

（2）營運能力對比：

從營業周期來看，營業周期最長的三家是同有科技（448.16天）、德明利（322.93天）、佰維存儲（271.40天）；營業周期最短的三家是香農芯創（45.84天）、萬潤科技（146.75天）、朗科科技（152.34天）。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數最長的三家是德明利（1482.70天）、佰維存儲（886.48天）、同有科技（768.74天）；存貨周轉天數最短的三家是香農科技（274.73天）、萬潤科技（301.26天）、朗科科技（382.86天）。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數最長的三家是同有科技（295.35天）、萬潤科技（262.31天）、朗科科技（193.00天）；應收賬款周轉天數最短的三家是香農芯創（49.98天）、江波龍（56.44天）、德明利（59.19天）。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數最長的三家是同有科技（336.89天）、萬潤科技（288.89天）、德明利（218.61天）；應付賬款周轉天數最短的三家是香農芯創（100.56天）、江波龍（118.38天）、朗科科技（125.42天）。

股價表現

2024年，存儲模組行業股價表現震蕩調整，年末相比年初上漲4.58%，振幅75.79%，最大回撤-40.47%。以1000點為基準價，最高價1206.71（10月11日），最低價552.56（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是江波龍（357.74億元）。之后依次是佰維存儲（267.24億元）、香農芯創（130.36億元）、德明利（129.70億元）、萬潤科技（102.54億元）、同有科技（75.53億元）、朗科科技（46.29億元）。

相比2024年初，漲幅最高的是德明利（19.6%）、同有科技（16.4%）；跌幅最大的是朗科科技（-34.0%）、香農芯創（-15.2%）。

從市盈率來看，除了朗科科技和同有科技兩個虧損的企業，截至2024年末市盈率最高的是萬潤科技（807.2）、其次是佰維存儲（304.48）。

另外，報告還單獨詳細解析了7家上市公司2024年各自業績表現。

具體詳情請關注報告全文

具體請查詢集微報告