7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025中國半導體封測行業上市公司研究報告》聚焦全球半導體封測行業發展態勢及中國上市公司企業表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢，涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

封測行業作為半導體產業鏈的核心樞紐，是芯片從設計走向應用的關鍵收官環節，市場研究機構Yole數據顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

以下是報告內容精選：

市場規模與趨勢

從市場發展態勢來看，全球半導體封裝行業保持穩定增長，且先進封裝市場規模有望在 2027 年首次超越傳統封裝。據 Semiconductor Engineering 預測，全球半導體封裝市場規模將從 2020 年的 650.4 億美元增長至 2027 年的 1186 億美元，復合增長率達 6.6%。其中，先進封裝的增速顯著高于傳統封裝，預計 2027 年其市場規模將達到 616 億美元，首次在市場占比上實現對傳統封裝的超越，這一趨勢凸顯了先進封裝技術在未來行業發展中的核心地位。

全球及國內封測行業在半導體產業中占據關鍵地位，其市場規模、變化趨勢、細分市場結構以及國產化發展態勢備受關注。近年來，受到供應鏈庫存高企、終端市場需求疲軟以及通脹持續上升等因素的影響，全球封測行業市場規模呈現出一定的波動變化。市場研究機構Yole數據顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

在國內市場，封測行業發展態勢良好。ChipInsights發布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，中國企業在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術能力、品質保障能力、生產規模、運營效率等方面占有明顯領先優勢。從近五年市場份額排名來看，行業龍頭企業占據了主要份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市占率合計超過50%。

2023年先進封裝領域資本開支為99億美元。根據Yole的數據，2023年先進封裝領域資本開支為99億美元，主要來自臺積電、英特爾、三星、SK海力士等半導體大廠，以及安靠、日月光、長電科技等頭部OSAT廠商。Yole預計2024年先進封裝領域資本開支將增加到115億美元。先進封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%；約占頭部OSAT資本開支的41%。

展望未來5-10年，全球封測行業市場規模增長具備多重動力。隨著人工智能、物聯網、云計算、大數據等新興技術的快速發展，對芯片的需求持續增長，將直接推動封測行業的市場規模擴大。特別是在人工智能領域，對高算力芯片的需求激增，促使先進封裝技術迎來發展機遇，

以Chiplet技術為例，其發展前景極為廣闊，預計全球Chiplet市場規模將從2023年的31億美元左右，大幅躍升至 2033年的1070億美元左右，在2024-2033年的預測區間內，復合年增長率高達42.5% 。這一技術憑借設計靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優勢，已成為全球延續“摩爾定律”的重要路徑之一，也是我國突破海外技術封鎖的關鍵所在。

目前，國際上如 Intel、TSMC 等企業的Chiplet技術已相對成熟，國內的長電科技、通富微電等企業也積極布局，已具備量產能力，其中長電科技的XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝更是進入穩定量產階段，實現了國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品的出貨。

在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長同樣迅猛，預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復合增長率高達15.6%。先進封裝技術難度大、附加值高，能夠滿足新興應用領域對芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市場需求旺盛但供給相對有限，從而支撐了價格的穩定與上漲。

市場動態變化

從市場供需關系來看，過去一段時間由于全球半導體行業的波動，封測行業也受到影響。2022-2023期間，半導體行業整體出現庫存積壓情況，存貨周轉天數持續上升。英特爾、高通等企業2022年存貨周轉天數呈上升趨勢，2023年均達到了十年以來的最高水平。國內芯片設計公司庫存同樣較高，在此背景下，封測廠商產能利用率下滑。進入2024年，隨著半導體行業逐漸復蘇，封測行業訂單量有所好轉，但各大廠商仍未實現滿產，存在不同程度的產能空置。如華天科技天水廠區訂單較為飽滿，西安廠區產能利用率在80%-90%之間，南京廠區產能利用率也達到80%左右；通富微電蘇州和檳城廠區的產能利用率在80%-85%之間，其他廠區的產能利用率在70%-75%之間。部分企業開始調整產能，一些頭部企業通過優化生產流程、升級設備來提高生產效率，應對市場需求變化。

市場策略方面，部分企業加大研發投入，布局先進封裝領域，以提高產品附加值和市場競爭力，這在一定程度上影響了市場的供需結構。那些具備先進封裝技術和產能的企業，在市場需求增長時能夠更好地滿足客戶需求，占據更大的市場份額，而技術落后、產能過剩的企業則面臨更大的競爭壓力，可能會進一步壓縮產能或進行業務轉型。

在消費電子領域，智能手機作為關鍵應用終端，其市場動態對封測行業影響深遠。2024 年，全球智能手機市場呈現出新的發展態勢。IDC公布的數據顯示，2024年全球智能手機出貨量達12.4億部，相較2023年同比增長6.4%；Canalys發布的數據則表明，2024年全球智能手機市場出貨量達到12.2億部，全年增長7%，實現連續兩年下滑后的反彈。隨著智能手機的持續發展，其對芯片性能、集成度和尺寸的要求愈發嚴苛。為滿足這些需求，先進封裝技術在智能手機芯片封裝中得到更為廣泛的應用。像FC（倒裝芯片）、FCCSP（倒裝芯片陶瓷球柵陣列封裝）等先進封裝技術，憑借能夠實現芯片小型化、提升性能和增強散熱能力等優勢，成為智能手機芯片封裝的重要選擇，有力推動了封測行業在先進封裝技術方面的發展。

在汽車電子領域，自動駕駛和電動汽車智能化進程的加速，促使汽車對半導體芯片的需求呈現爆發式增長。一輛傳統汽車的半導體價值約為 350 美元，而一輛新能源汽車的半導體價值可高達 1200 美元 。這一巨大的價值差異，凸顯了新能源汽車對半導體芯片需求的增長幅度。

2024 年，全球汽車半導體市場規模持續擴張，IDC預計，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EV）和車聯網（IoV）的日益普及，汽車半導體市場規模到2027年將超過880億美元，而2024年全球汽車半導體市場規模為684億美元。中國汽車芯片市場增速更為可觀，2024年中國汽車芯片市場規模達1200億元，預計2030年突破3000億元，年復合增長率超25% 。

汽車電子對芯片的可靠性、穩定性有著極高要求，這促使封測企業不斷加大技術研發投入，提升產品質量，以契合汽車電子市場的嚴格標準。同時，汽車電子市場的迅猛增長為封測行業開辟了新的市場空間，推動封測企業積極擴大產能、優化產品結構。例如，加大對適用于汽車電子的芯片封裝技術研發和產能布局，研發更先進的汽車芯片封裝工藝，以滿足汽車電子領域不斷增長的需求，順應汽車電子行業的發展趨勢。

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以長電科技、通富微電、華天科技、深科技等14家上市企業為樣本，單獨拆分了每家公司封裝測試業務的財務數據，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，封裝測試行業上市公司總收入870.56億元，同比增長20.69%，毛利率約15.67%，研發占比為7.38%。股價方面，行業全年震蕩調整，年末較年初上漲9.97%。

以下是報告內容精選：

財務數據分析

（1）整體財務表現對比：

注：本表中“營業收入”、“毛利”為該公司封裝測試業務的營業收入與毛利。

2024年，封裝測試行業上市公司封裝測試業務總收入約為870.56億元，同比增長20.69%（中位數）；毛利潤約為125.72億元，毛利率平均值約為15.67%，研發占比平均值約為7.38%。

從營收表現來看，營業總收入前三的企業分別是長電科技（359.62億元）、通富微電（238.82億元）、華天科技（144.62億元）。

營收同比增長前三的企業分別是：偉測科技（46.21%）、深科技（37.62%）、華天科技（28.00%）。

從毛利潤表現上來看，盈利前三名的企業分別是：長電科技（46.96億元）、通富微電（35.45億元）、華天科技（17.46億元）。

從毛利率來看，前三名的企業是晶方科技（43.28%）、偉測科技（37.11%）、頎中科技（31.28%）。

從研發費用占比來看，前三名的企業是利揚芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、偉測科技（13.22%）。

（2）營運能力對比：

從營業周期來看，營業周期最長的三家是大港股份（333.13天）、藍箭電子（189.96天）、深科技（182.66天）；營業周期最短的三家是長電科技（90.18天）、晶方科技（90.93天）、甬矽電子（106.63天）。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數最長的三家是大港股份（252.68天）、頎中科技（117.19天）、太極實業（95.73天）；存貨周轉天數最短的三家是偉測科技（4.04天）、利揚芯片（21.81天）、長電科技（40.23天）。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數最長的三家是藍箭電子（124.79天）、利揚芯片（114.13天）、偉測科技（110.60天）；應收賬款周轉天數最短的三家是頎中科技（33.92天）、晶方科技（35.61天）、長電科技（49.95天）。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數最長的三家是大港股份（223.00天）、氣派科技（176.76天）、甬矽電子（163.55天）；應付賬款周轉天數最短的三家是匯成股份（41.90天）、藍箭電子（56.57天）、長電科技（68.17天）。

股價表現

2024年，封裝測試行業股價表現震蕩調整，年末相比年初上漲9.97%，振幅82.86%，最大回撤-33.70%。以1000點為基準價，最高價1494.68（11月15日），最低價666.01（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是長電科技（731.15億元），排列前五的還有通富微電（448.45億元）、華天科技（372.04億元）、深科技（297.45億元）、晶方科技（184.24億元）。

相比2024年初，漲幅前三的企業分別是長電科技（37.28%）、華天科技（36.59%）、晶方科技（29.01%）；跌幅前三的企業分別是藍箭電子（-44.06%）、偉測科技（-24.85%）、氣派科技（21.29%）。

從市盈率來看，除了虧損企業，截至2024年末市盈率最高的是大港股份（661.35）。

另外，報告還單獨詳細解析了14家上市公司2024年各自業績表現。

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