近日，愛集微發布《2025中國半導體封測行業上市公司研究報告》，該報告聚焦全球半導體封測行業發展態勢及中國上市公司企業表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢，涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

報告顯示，2024年，封裝測試行業上市公司總收入870.56億元，同比增長20.69%，毛利率約15.67%，研發占比為7.38%。營業總收入前三的企業分別是長電科技（359.62億元）、通富微電（238.82億元）、華天科技（144.62億元）。從研發費用占比來看，前三名的企業是利揚芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、偉測科技（13.22%）。

愛集微認為，封測行業作為半導體產業鏈的核心樞紐，是芯片從設計走向應用的關鍵收官環節，市場研究機構Yole數據顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術正逐漸成為封裝市場增長的重要驅動力。

從市場發展態勢來看，全球半導體封裝行業保持穩定增長，且先進封裝市場規模有望在2027年首次超越傳統封裝。據Semiconductor Engineering預測，全球半導體封裝市場規模將從2020年的650.4億美元增長至2027年的1186億美元，復合增長率達6.6%。其中，先進封裝的增速顯著高于傳統封裝，預計2027年其市場規模將達到616億美元，首次在市場占比上實現對傳統封裝的超越，這一趨勢凸顯了先進封裝技術在未來行業發展中的核心地位。

在國內市場，封測行業發展態勢良好。ChipInsights發布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，中國企業在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術能力、品質保障能力、生產規模、運營效率等方面占有明顯領先優勢。從近五年市場份額排名來看，行業龍頭企業占據了主要份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市占率合計超過50%。

2023年先進封裝領域資本開支為99億美元。根據Yole的數據，2023年先進封裝領域資本開支為99億美元，主要來自臺積電、英特爾、三星、SK海力士等半導體大廠，以及安靠、日月光、長電科技等頭部OSAT廠商。Yole預計2024年先進封裝領域資本開支將增加到115億美元。先進封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%；約占頭部OSAT資本開支的41%。

報告指出，展望未來5—10年，全球封測行業市場規模增長具備多重動力。隨著人工智能、物聯網、云計算、大數據等新興技術的快速發展，對芯片的需求持續增長，將直接推動封測行業的市場規模擴大。特別是在人工智能領域，對高算力芯片的需求激增，促使先進封裝技術迎來發展機遇。

以Chiplet技術為例，其發展前景極為廣闊，預計全球Chiplet市場規模將從2023年的31億美元左右，大幅躍升至2033年的1070億美元左右，在2024—2033年的預測區間內，復合年增長率高達42.5% 。這一技術憑借設計靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優勢，已成為全球延續“摩爾定律”的重要路徑之一，也是我國突破海外技術封鎖的關鍵所在。

據了解，目前，國際上如Intel、TSMC等企業的Chiplet技術已相對成熟，國內的長電科技、通富微電等企業也積極布局，已具備量產能力，其中長電科技的XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝更是進入穩定量產階段，實現了國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品的出貨。

愛集微分析稱，在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長同樣迅猛，預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復合增長率高達15.6%。先進封裝技術難度大、附加值高，能夠滿足新興應用領域對芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市場需求旺盛但供給相對有限，從而支撐了價格的穩定與上漲。