IT之家 12 月 25 日消息，科技媒體 Benzinga 昨日（12 月 24 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛于 11 月訪問臺(tái)積電，提出了對更先進(jìn) AI 芯片的迫切需求，而這一舉動(dòng)直接引爆了臺(tái)積電的新一輪建廠熱潮。

消息源稱臺(tái)積電為了確保明年能有更多新產(chǎn)能上線，已緊急敦促上游設(shè)備供應(yīng)商縮短交貨時(shí)間。這一“催單”效應(yīng)直接導(dǎo)致供應(yīng)鏈進(jìn)入“戰(zhàn)時(shí)狀態(tài)”，預(yù)計(jì)相關(guān)設(shè)備廠商的高強(qiáng)度出貨將至少持續(xù)到 2026 年第二季度。

消息稱臺(tái)積電已經(jīng)展開大規(guī)模的建廠行動(dòng)，位于新竹和高雄的工廠正集中火力建設(shè) 2 納米生產(chǎn)線，南科廠區(qū)也在同步擴(kuò)增 2 納米產(chǎn)能。針對現(xiàn)有 3nm 制程，臺(tái)積電南科 18 廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)；而更為先進(jìn)的 1.4 納米廠也已在中科動(dòng)工。

圖源：臺(tái)積電

除了制造晶圓，臺(tái)積電還將擴(kuò)張重點(diǎn)放在了“先進(jìn)封裝”技術(shù)上，特別是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產(chǎn)能。在 AI 芯片領(lǐng)域，單純提升芯片制程已不足以滿足需求，必須通過先進(jìn)封裝將處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）緊密集成。因此，臺(tái)積電正在大舉投資建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施，試圖消除這一制約 AI 芯片出貨量的關(guān)鍵瓶頸。

臺(tái)積電在美國的業(yè)務(wù)也異常活躍目其位于亞利桑那州的首座晶圓廠已投入量產(chǎn)，另外兩座工廠也處于開發(fā)階段。基于如此激進(jìn)的全球擴(kuò)張計(jì)劃，行業(yè)專家預(yù)測，臺(tái)積電明年的資本支出（CapEx）將達(dá)到驚人的 480 億至 500 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3372.07 億至 3512.57 億元人民幣）。

這筆巨資不僅將支撐臺(tái)積電的產(chǎn)能擴(kuò)張，更將讓整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈在 2026 年前都維持滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的繁榮景象。