英特爾Hammer Lake處理器曝光:“統一核心”設計,恐終結“大小核”時代
首款2nm芯片三星Exynos 2600沒有集成5G基帶:需要單獨外掛
消息稱字節跳動計劃斥資1600億元大舉投資人工智能,850億元砸向AI處理器
中國科學家量子糾錯研究取得新進展:“低于閾值,越糾越對”
寅譜計算舉辦技術與產品發布會:KLEENE智控技術,新型個人工作站Hilbert 正式亮相
曝華為Mate 80系列18天內銷量破百萬 標準版占76%
高通提前完成對Alphawave Semi收購,完善AI產品組合
英特爾Nova Lake-S處理器細節確認:酷睿Ultra 9最高52核+288MB bLLC大緩存
TrendForce:2029年全球車用半導體市場規模有望逼近千億美元大關
英偉達董事哈維?瓊斯出售4400萬美元公司股票 持股可追溯至1997年
全球最小全自主可編程機器人誕生:接近細菌尺度 成本僅1美分
中國侵入式腦機接口臨床試驗取得新進展
消息稱蘋果iPhone 18 Pro/ Max摒棄藥丸狀挖孔 改用左上角單打孔+屏下Face ID
vivo Pad5 Pro柔光版平板發布:13英寸護眼屏,3599元起
AMD要用上三星第二代2nm工藝:銳龍CPU功耗還能低25%
高通宣布收購Ventana:有望啟動Arm與RISC-V雙架構并行戰略
標準版預計搭載麒麟8020芯片,Ultra版預計將搭載麒麟9系芯片
圖形測試中,3Dmark的Wild Life測試提升在5%到7%左右
作為替代,Oracle承諾實施“芯片中立”政策
消息稱三星有意向高通、蘋果開放“芯片降溫30%”封裝技術
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