IT之家 12 月 23 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（12 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 RTX 5070 Ti Windforce V2 顯卡中，技嘉放棄了此前備受爭議的“服務(wù)器級導(dǎo)熱凝膠”，轉(zhuǎn)而回歸傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊散熱方案。

這一變化由硬件博主 Uniko Hardware 在社交平臺 X 上率先披露，他對比新舊款 Windforce 顯卡的產(chǎn)品頁面，發(fā)現(xiàn) V2 版本已刪除了所有關(guān)于“導(dǎo)熱凝膠”的描述，且背板螺絲孔位也出現(xiàn)了明顯變化。IT之家附上截圖如下：

技嘉最初在 RTX 50 系列顯卡中引入這種“服務(wù)器級”（server-grade）凝膠時，曾聲稱其比傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊更耐用、接觸覆蓋效果更好。然而，市場反饋卻與之背道而馳。

大量用戶今年早些時候報(bào)告稱該凝膠存在嚴(yán)重的“漏液”問題，特別是在顯卡采取豎向安裝時，受熱后的凝膠會從顯存位置流出。這不僅導(dǎo)致顯卡外觀受損，更引發(fā)了用戶對顯存因失去覆蓋而過熱的擔(dān)憂。

面對漏液投訴，技嘉此前曾回應(yīng)稱這主要是工廠涂抹過量所致，屬于外觀問題而非功能故障，并承諾減少出廠涂抹量，而在 V2 版本中技嘉重新更替為傳統(tǒng)散熱材料。

除了散熱材料的更替，V2 版本在物理規(guī)格上也進(jìn)行了大幅“瘦身”，該顯卡比同系列的 RTX 5070 Ti Windforce SFF（小型化）版本還要短 43 毫米。

為了適配這一更緊湊的體積，技嘉為其配備了尺寸更小的 80 毫米風(fēng)扇。此外，新版顯卡還移除了雙 BIOS 功能。這一系列改動顯示，技嘉正試圖在優(yōu)化散熱方案的同時，進(jìn)一步壓縮顯卡體積以適應(yīng)更多機(jī)箱環(huán)境。