隨著智能終端與人工智能數(shù)據(jù)計算的持續(xù)發(fā)展，更高性能的存儲芯片在系統(tǒng)性能中的作用不斷增強。從數(shù)據(jù)加載效率、模型運行穩(wěn)定性到復(fù)雜應(yīng)用場景下的實時響應(yīng)，存儲系統(tǒng)對帶寬、可靠性以及功耗控制提出了更高要求。在行業(yè)技術(shù)快速演進的背景下，存儲企業(yè)的競爭力正逐步由單一產(chǎn)品能力，逐漸轉(zhuǎn)向體系化研發(fā)能力的長期積累。

晶存科技：以研發(fā)驅(qū)動構(gòu)建全鏈路技術(shù)體系

晶存科技自成立以來，持續(xù)圍繞“研發(fā)驅(qū)動”推進技術(shù)體系建設(shè)，逐步形成了以閃存主控芯片設(shè)計技術(shù)、存儲顆粒分析技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及先進封裝設(shè)計技術(shù)、固件技術(shù)及高效測試技術(shù)為核心的全鏈路研發(fā)體系，覆蓋從底層架構(gòu)設(shè)計到系統(tǒng)級驗證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為高速存儲產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和技術(shù)迭代提供系統(tǒng)性支撐。

從技術(shù)結(jié)構(gòu)上看，這一研發(fā)體系并非多項能力的簡單疊加，而是圍繞存儲產(chǎn)品生命周期構(gòu)建的系統(tǒng)化架構(gòu)。各環(huán)節(jié)之間形成協(xié)同關(guān)系，使研發(fā)過程能夠從底層設(shè)計延展至系統(tǒng)應(yīng)用。

主控設(shè)計——存儲系統(tǒng)的“大腦”，覆蓋架構(gòu)定義、電路設(shè)計與仿真驗證，為存儲產(chǎn)品性能與可靠性提供底層支撐。

顆粒分析——深入分析存儲介質(zhì)的物理特性和行為特征。
先進封裝——通過產(chǎn)品與封裝協(xié)同設(shè)計，平衡性能、體積與功耗。
固件開發(fā)——通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化數(shù)據(jù)調(diào)度、性能表現(xiàn)與系統(tǒng)兼容性。
高效測試——構(gòu)建覆蓋研發(fā)與量產(chǎn)的測試體系，支持多場景驗證與極端環(huán)境模擬，保障嵌入式存儲產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定性與可靠性。

實體支撐：研發(fā)中心、實驗室與智能制造協(xié)同

作為研發(fā)體系的實體支撐，晶存科技在珠海、深圳等地布局研發(fā)中心與實驗室平臺，承擔主控架構(gòu)設(shè)計與驗證、產(chǎn)品及封裝設(shè)計與可靠性評估、固件優(yōu)化、高速信號分析及平臺級適配等研發(fā)工作。同時，公司建設(shè)深圳、中山兩大智能制造中心，確保技術(shù)方案能在規(guī)?；a(chǎn)中順利落地，實現(xiàn)研發(fā)驗證與量產(chǎn)環(huán)節(jié)的有效銜接。

在實驗室建設(shè)方面，公司投入資金達到數(shù)千萬規(guī)模，并引入愛德萬ADVANTEST高速存儲測試系統(tǒng)為高速器件驗證提供了重要支持。該系統(tǒng)支持最高 9.6Gbps 的測試速率，具備 ±45ps 的時序精度，并搭載 ALPG 圖樣發(fā)生器，可用于 LPDDR5/5X、DDR5 等高速存儲器件的功能評估，同時兼容 LPDDR4/4X、DDR4 等產(chǎn)品。

此外，公司配置了多類用于高速存儲研發(fā)的專業(yè)設(shè)備，包括高速存儲測試系統(tǒng)、高頻數(shù)字示波器、金相顯微鏡以及eMMC/UFS 協(xié)議分析儀等，這些設(shè)備覆蓋信號完整性分析、失效機理研究、封裝結(jié)構(gòu)驗證和協(xié)議一致性調(diào)試等環(huán)節(jié)，形成從分析、調(diào)試到測試驗證的完整流程。

借助該平臺，晶存科技在高速器件的測試速率、時序控制及驗證覆蓋范圍等方面具備更高能力，有助于在研發(fā)階段完成更為嚴格的性能與一致性驗證。

面向未來：持續(xù)迭代的高速存儲產(chǎn)品布局

基于上述研發(fā)體系，晶存科技在高速存儲產(chǎn)品方向逐步推進技術(shù)迭代規(guī)劃，以適配未來智能終端在大模型運算和多任務(wù)處理場景下對存儲能力的更高需求。

當前成果：LPDDR5X產(chǎn)品已實現(xiàn)8533Mbps速率

近期目標：將提升至9600Mbps

未來布局：LPDDR6研發(fā)穩(wěn)步推進，瞄準更高帶寬和更大容量和更強性能

從容布局： 自信錨定AI時代存儲新挑戰(zhàn)

AI 時代對存儲技術(shù)提出了多維度的挑戰(zhàn)。高速接口的信號完整性、低功耗模型加載的效率、隨機 IO 爆發(fā)式增長帶來的固件調(diào)度壓力、極端工況下的穩(wěn)定性、以及模型文件不斷變大帶來的容量需求，都成為存儲研發(fā)必須面對的新課題。

基于此，晶存科技持續(xù)加大在研發(fā)資源方面的投入。一方面，通過研發(fā)更高性能的測試平臺，提升對高速存儲器件物理特性的驗證能力；另一方面，通過擴充關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)團隊，包括底層開發(fā)、封裝設(shè)計、電性分析與系統(tǒng)驗證等領(lǐng)域，增強技術(shù)體系的深度與完整性。

展望：構(gòu)建確定性技術(shù)底座驅(qū)動產(chǎn)業(yè)未來

展望未來，晶存科技將繼續(xù)堅持以全鏈路技術(shù)為驅(qū)動，構(gòu)建覆蓋設(shè)計、封裝、驗證與量產(chǎn)的完整閉環(huán)，為智能終端、邊緣計算與下一代計算平臺提供既具備前瞻性又足夠可靠的存儲解決方案，在高速存儲時代筑牢技術(shù)底座。

在這個數(shù)據(jù)驅(qū)動、智能加速的時代，堅實的技術(shù)底座將成為支撐創(chuàng)新的關(guān)鍵。晶存科技正通過持續(xù)的技術(shù)投入和系統(tǒng)化建設(shè)，為高速存儲時代貢獻自己的專業(yè)力量。