據(jù)CNMO了解，韓國近日舉行了“AI時代K-半導(dǎo)體愿景與發(fā)展戰(zhàn)略說明會”，公布了一項(xiàng)旨在應(yīng)對全球半導(dǎo)體競爭的全面戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的核心目標(biāo)是超越以存儲芯片為中心的現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，將本國打造成世界第二大半導(dǎo)體強(qiáng)國。

據(jù)報道，韓國計(jì)劃到2047年總計(jì)投入超過700萬億韓元，新建10座晶圓廠，打造世界最大、最高水平的半導(dǎo)體集群。其中，龍仁一般工業(yè)園區(qū)的首座工廠已于2月動工，龍仁國家工業(yè)園區(qū)的土地補(bǔ)償公告也在6月進(jìn)行。

為確保技術(shù)領(lǐng)先，韓國將鞏固在高帶寬內(nèi)存等存儲領(lǐng)域的優(yōu)勢，并集中預(yù)算投資于神經(jīng)處理單元、存內(nèi)計(jì)算等AI專用芯片技術(shù)的研發(fā)。同時，將擴(kuò)大對作為能效和物理AI核心的化合物半導(dǎo)體，以及已成為關(guān)鍵技術(shù)的高級封裝技術(shù)的支持。

具體研發(fā)投資計(jì)劃如下：

下一代存儲器（至2032年）：2159億韓元

AI專用半導(dǎo)體（至2030年）：12676億韓元

化合物半導(dǎo)體（至2031年）：2601億韓元

高級封裝（至2031年）：3606億韓元

針對被視為薄弱環(huán)節(jié)的系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)，韓國宣布了關(guān)鍵舉措。目標(biāo)是通過建立由需求企業(yè)主導(dǎo)技術(shù)開發(fā)、晶圓代工廠提供緊密生產(chǎn)支持的協(xié)作結(jié)構(gòu)，將國內(nèi)無晶圓廠產(chǎn)業(yè)的規(guī)模從當(dāng)前水平擴(kuò)大10倍以上。

此外，為保障高級人才，韓國將建立由企業(yè)直接參與設(shè)立和運(yùn)營的“半導(dǎo)體研究生院”，每年培養(yǎng)300名碩士和博士級人才。為培育像荷蘭阿斯麥那樣的全球頂級材料、零部件和設(shè)備公司，韓國計(jì)劃為有技術(shù)和增長潛力的項(xiàng)目及企業(yè)提供全方位的研發(fā)支持。