財聯社10月27日訊（編輯 史正丞）過往只是在CPU里添一點“AI算力”的高通突然在周一放出大招：推出機架級人工智能加速器，正面挑戰“綠色巨人”英偉達。

高通在公告中宣布，推出高通AI200和AI250芯片和機架產品，這些產品均采用公司的神經處理單元（NPU）技術。

（公司官網）

受此消息刺激，高通股價周一開盤后直線拉漲，日內漲幅一度接近20%。截至發稿，高通的最新漲幅為15%，相當于日內增加近280億美元市值。

公司“劃重點”稱，兩款產品都有卓越的內存容量，能夠以行業領先的總體擁有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。

其中，預定于2026年上市的AI200單卡支持768GB的LPDDR內存（低功耗動態隨機存取存儲器）。作為對比，英偉達最新的GB300每個GPU配備288GB的HBM3e內存。高通強調，這款芯片側重于推理（運行AI模型），而不是訓練。

更玄乎的是，高通透露將于2027年上市的AI250解決方案將首發一種基于“近存儲計算（near-memory computing）”的創新內存架構，為AI推理工作負載帶來“跨代的效率與性能飛躍”。高通聲稱，這款芯片在有效內存帶寬方面提升超過10倍，同時顯著降低功耗。

據悉，兩款機架解決方案均采用直接液冷的散熱方案，支持通過PCIe進行縱向擴展，以及通過以太網進行橫向擴展。高通透露，單機柜功耗為160千瓦。

高通技術規劃、邊緣解決方案與數據中心高級副總裁兼總經理Durga Malladi在公告中表示：“通過高通AI200和AI250。我們正在重新定義機柜級AI推理的可能性。這些創新的AI基礎設施解決方案，使客戶能夠以史無前例的總擁有成本部署生成式AI，同時保持現代數據中心所需的靈活性與安全性。”

高通也在周一宣布，將實現類似于英偉達和AMD的產品發布節奏——每年都推出一款新的算力芯片。

公司發言人拒絕透露芯片或產品的具體價格，或哪家代工廠正在制造這些處理器。三星和臺積電都將高通列為客戶。

值得一提的是，高通今年5月曾與沙特國家級人工智能企業Humain簽署合作協議。高通也在周一宣布，Humain是這款新芯片的首個用戶，目標是從2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250機架解決方案。

（高通）

這兩塊人工智能芯片也代表著高通加速戰略轉變：此前高通主要專注于無線連接和移動設備半導體，并非大型數據中心芯片。

目前高通的絕大部分營收仍來自手機芯片。在最近一個財季中，高通共取得89.93億美元的半導體收入，其中手機業務貢獻63.3億美元。但智能手機的銷量增長趨緩，疊加蘋果等大客戶轉向自研芯片，逼著高通邁出開拓的步伐。

麥肯錫曾預期，到2030年用于數據中心的資本支出將達到近6.7萬億美元，其中大部分將花在AI芯片系統上。雖然該行業目前仍由英偉達主導，但OpenAI、谷歌、亞馬遜等公司一直在尋找替代方案，甚至自己下場研發芯片。